一种用于电子器件的液体自循环复合热管散热装置
专利权的终止
摘要
一种用于电子器件的液体自循环复合热管散热装置属于散热领域。电子产品往往相当长的时间是在轻负荷下工作的。在发热量较小的情况下，现有散热装置不能完全发挥散热作用而影响整个装置的散热效果。它包括盛有低沸点液体载热介质(3)的吸热容器(2)、送汽管(6)、回液管(5)和上冷凝器(7)，其特征在于，还包括装在上冷凝器(7)下方的下冷凝器(4)，下冷凝器(4)与吸热容器(3)、上冷凝器(7)、送汽管(6)、回液管(5)连为一体，内部形成密闭空间。发热量较小时，主要通过下冷凝器散热，发热量较大时，上冷凝器和下冷凝器同时散热，当电子器件发热量动态变化时，该散热装置始终保持良好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子器件的液体自循环复合热管散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720103935.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-23
授权号 ：
CN201039645Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
马国远张鑫
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘萍
优先权 ：
CN200720103935.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/427 F28F1/00
法律状态
2012-05-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101255110150
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201039358
申请日 : 20070323
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20110323
号牌文件序号 : 101255110150
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201039358
申请日 : 20070323
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20110323
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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