自动搅拌滴料桶
专利权的终止
摘要
一种自动搅拌滴料桶装置,包括:一滴料桶,该滴料桶为一桶状,在该滴料桶的一端开有一圆孔;一研磨液通道,该研磨液通道为一管状,其两端的开口分别与通道垂直、分居通道两侧,该研磨液通道位于滴料桶内,固定在滴料桶内的一侧,且其两端开口分别延伸到滴料桶内壁,该研磨液通道的中间位置开有一出料口;两个V形轮,该两个V形轮分别固定在滴料桶两端外侧的中心处,该两个V形轮的直径小于滴料桶的直径;一阀门,该阀门枢接在滴料桶上的圆孔一端的V形轮上,该阀门的一端穿过V形轮和滴料桶上的圆孔与研磨液通道上的出料口连通,该阀门上开有一滴料口。
基本信息
专利标题 :
自动搅拌滴料桶
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720104142.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-05
授权号 :
CN201042780Y
授权日 :
2008-04-02
发明人 :
王大拯王俊吕卉李伟刘秀英张海艳赖剑雷刘素平马骁宇
申请人 :
中国科学院半导体研究所
申请人地址 :
100083北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
汤保平
优先权 :
CN200720104142.8
主分类号 :
B24B57/02
IPC分类号 :
B24B57/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料,加料,分选或回收设备
B24B57/02
流体的,喷射的,雾化的或液化的磨削剂,抛光剂,或研磨剂的送进
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004377031
IPC(主分类) : B24B 57/02
专利号 : ZL2007201041428
申请日 : 20070405
授权公告日 : 20080402
号牌文件序号 : 101004377031
IPC(主分类) : B24B 57/02
专利号 : ZL2007201041428
申请日 : 20070405
授权公告日 : 20080402
2008-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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