高分子上料装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种利用负压将高分子材料上料的装置，除尘刷和负压筒位于料仓内且料仓的上端与除尘刷轴和负压筒轴及负压接口呈密封配合，负压接口与负压管连通，除尘刷的刷毛与负压筒面相触且除尘刷和负压筒通过各自轴及传动机构由电机驱动。优点：采用负压输料，从根本上解决了背景技术存在的间断送料过程中，不送料时，遗留在上料管道中的高分子材料、易吸湿膨胀使上料管道上料螺杆卡住、无法旋转上料，确保了输料解畅通无阻且在上料管道无残留高分子材料。

基本信息

专利标题：

高分子上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720106680.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-26

授权号：

CN201027071Y

授权日：

2008-02-27

发明人：

赵银祥徐源泉李世锦

申请人：

杭州珂瑞特机械制造有限公司

申请人地址：

311115浙江省杭州市余杭区瓶窑镇杭州珂瑞特机械制造有限公司

代理机构：

杭州中平专利事务所有限公司

代理人：

翟中平

优先权：

CN200720106680.0

主分类号：

B65D88/54

IPC分类号：

B65D88/54 B65G65/32 B65G65/40