一种智能型无功补偿无触点路由投切机构，属于电力系统无功补偿技术领域，包括一个可控硅模块(10)，和一组或一组以上三相分补模块或三相共补模块；CPU主控单元和智能控制电路(12)及切换可控硅模块用以承担长期工作的继电器；可控硅模块接于补偿模块输出母线和路由总线之间，可控硅模块、CPU主控单元通过智能控制电路接继电器输入端，继电器包括工作继电器和路由继电器，工作继电器输出端连接自愈式低压电容器和补偿模块输出母线，路由继电器输出端接自愈式低压电容器和路由总线。本实用新型以一套可控硅模块对所有电容器实现投切，生产成本降低，实现智能化、模块化，且系统随时扩容而不用重新配置。