调温耦合器外壳
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种调温耦合器外壳，包括上壳体和下壳体，上壳体或下壳体的内表面上设有凸筋或凸块。这样，就可以明显地增强壳体的抗冲击性，增强了壳体的强度，使壳体在生产、运输或使用过程中不易被压碎或碰裂。
基本信息
专利标题 ：
调温耦合器外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720108731.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-26
授权号 ：
CN201044510Y
授权日 ：
2008-04-02
发明人 ：
陈淼祥
申请人 ：
陈淼祥
申请人地址 ：
314300浙江省海盐县沈荡镇宋坡西路嘉兴市凯开电器厂
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
林怀禹
优先权 ：
CN200720108731.3
主分类号 ：
H05B1/00
IPC分类号 ：
H05B1/00 H05B1/02 H05K5/00 G05D23/00
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273110127
IPC(主分类) : H05B 1/00
专利号 : ZL2007201087313
申请日 : 20070426
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20110426
号牌文件序号 : 101273110127
IPC(主分类) : H05B 1/00
专利号 : ZL2007201087313
申请日 : 20070426
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20110426
2008-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201044510Y.PDF
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