金加工工序间的电子防锈装置
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
一种金加工工序间的电子防锈装置，该装置由迷宫式电解槽1、过滤器2、磁力泵3、流量计4、进液口5、出液口6、直流电源7、紧贴电解槽槽壁上的钛网8构成，工件9分别置于电解槽1中，且分别接直流电源7的负极，钛网8接直流电源7的正极，钛网8和工件9分别为阳极和阴极，在阳极和阴极之间设有饱和甘汞参比电极，槽压是施加5～30V的间歇式方波恒电位，工件上的电流密度为10～200mA/m2，工件相对于饱和甘汞参比电极的过电位为200～300mV；采用植酸类电解液，其pH值为2～6，或者三乙醇胺类电解液，其pH值为8～11；同现有技术比较，本方案的优点是：1)用于取代金加工工序间的传统防锈方式；2)适用于金加工自动化生产线上工件防锈；3)实施方便，无环境污染，安全可靠，运行成本降至原有的20％。
基本信息
专利标题 ：
金加工工序间的电子防锈装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720109026.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-14
授权号 ：
CN201040770Y
授权日 ：
2008-03-26
发明人 ：
王一建黄本元韩顺金托马斯·尤尔
申请人 ：
杭州五源科技实业有限公司;美国开源节能工程集团公司
申请人地址 ：
310012浙江省杭州市西湖区学院路90号华门世家B座7楼
代理机构 ：
杭州之江专利事务所
代理人 ：
连寿金
优先权 ：
CN200720109026.5
主分类号 ：
C23F13/02
IPC分类号 ：
C23F13/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F13/00
用阳极或阴极保护法的金属防腐蚀
C23F13/02
阴极的；阴极保护的条件、参数或工艺，如电条件的选择
法律状态
2009-06-17 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007514
2008-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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