圆筒型散装填料

专利权的终止

摘要

一种圆筒型散装填料，包括筒体、弧片和窗孔，所述弧片是由筒体直接冲压并向筒体内部弯曲的冲片，所述窗孔是在冲压弧片后筒体上形成的开孔，所述弧片与所述窗孔的一条边相连，所述弧片为齿形弧片，所述齿形弧片的边呈齿形结构。本实用新型提供一种空隙率高，填料压降小，传质效率高，抗堵能力强的圆筒型散装填料。

基本信息

专利标题：

圆筒型散装填料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720110878.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-18

授权号：

CN201070587Y

授权日：

2008-06-11

发明人：

姚克俭王良华

申请人：

浙江工业大学

申请人地址：

310032浙江省杭州市下城区朝晖六区浙江工业大学

代理机构：

杭州天正专利事务所有限公司

代理人：

王兵

优先权：

CN200720110878.6

主分类号：

B01J19/30

IPC分类号：

B01J19/30

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B01

一般的物理或化学的方法或装置

B01J

化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备

B01J19/00

化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备

B01J19/30

用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料

法律状态

2017-07-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736764611
IPC(主分类) : B01J 19/30
专利号 : ZL2007201108786
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 无

2008-06-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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