本实用新型公开了一种水稻盘播育秧系统种子自动刮平装置。装置中的种盘为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机固定在机架上，在种盘内侧上方设有红外光传感器，装置由控制器控制。所述的集种器下凹的矩形槽深度为3cm～6cm。刮平器为抛物线形，且下缘具有30°～40°的锥度。本实用新型能够及时为水稻工厂育秧系统种子吸头提供平整、均匀的种子薄层，使播种吸头底板吸起的种子均匀分布。