多层板导热增强型地热地板基材
专利权的终止
摘要
多层板导热增强型地热地板基材，它涉及地热地板基材。它解决了地热采暖时，木质地饰材料导热不良、传导热慢的问题，本实用新型的基材(1)由多层单板(2)纵横叠加胶合构成，基材(1)均匀开有若干个纵向孔(3)。本实用新型具有结构简单、成本低、导热效率高和维修方便，在地板基材的上表层、底层可根据用户的需要自行选择，上表层选用色泽美观的珍贵薄木复合即可生产地板。
基本信息
专利标题 ：
多层板导热增强型地热地板基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720116321.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-01
授权号 ：
CN201043343Y
授权日 ：
2008-04-02
发明人 ：
田海江隋仲义于大伟
申请人 ：
黑龙江省林产工业研究所
申请人地址 ：
150081黑龙江省哈尔滨市动力区哈平路134号
代理机构 ：
哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人 ：
吴国清
优先权 ：
CN200720116321.3
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2010-09-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005249996
IPC(主分类) : E04F 15/02
专利号 : ZL2007201163213
申请日 : 20070601
授权公告日 : 20080402
号牌文件序号 : 101005249996
IPC(主分类) : E04F 15/02
专利号 : ZL2007201163213
申请日 : 20070601
授权公告日 : 20080402
2008-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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