本实用新型涉及一种三合一LED全彩显示单元，包括电路板、若干个由三色LED发光芯片组合而成的像素单元。像素单元粘固于电路板正面并与电路相连接，电路板背面设有与电路相连的针脚；电路板上在像素单元周围开设有至少一个贯穿电路板的过胶孔，每个像素单元外部由封装胶体封装，且各像素单元的封装胶体彼此独立，且电路板的背面对应于每一封装胶体均设有一固定胶体，且固定胶体与正面对应的封装胶体通过过胶孔连成一体。本实用新型封装结构具有创造性；在显示效果上，充分混色，符合三基色原理要求；实际生产过程简便易行；成本低；能很好地解决现有全彩色模块墨色个体差异而导致整体不一致的弊端；易维修，避免了浪费。