连接器组合结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种连接器组合结构,该连接器包括有绝缘本体、第一模块件、第二模块件、第三模块件和遮蔽壳体,其中第一模块件中间设置有多个容置槽,前端凹陷形成第一套接部,第一套接部左右两侧内表面设置多个凹槽,该凹槽与绝缘本体后端设有的卡钩结合,第一套接部的一侧面内表面位于凹槽中间水准设置一卡持凸块,该卡持凸块前端与绝缘本体后端一侧面的嵌合槽结合,第一模块件的后端凹陷形成第二套接部,第二套接部上下表面各设有一扣合凹槽,该等扣合凹槽与第二模块件上表面和第三模块件下表面设有的卡掣部结合,藉由增加第一模块件结构使第二模块件和第三模块件得以缩小化,从而便于第二模块件和第三模块件模制成形,并降低在制作过程中的不良率以及便于组装。
基本信息
专利标题 :
连接器组合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720119497.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-13
授权号 :
CN201038440Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
黄凰洲贺南方
申请人 :
实盈电子(东莞)有限公司
申请人地址 :
523614广东省东莞市清溪镇三中金龙工业区实盈路
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720119497.4
主分类号 :
H01R13/502
IPC分类号 :
H01R13/502 H01R13/506 H01R13/514 H01R13/405
法律状态
2016-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101667751899
IPC(主分类) : H01R 13/502
专利号 : ZL2007201194974
申请日 : 20070413
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20150413
号牌文件序号 : 101667751899
IPC(主分类) : H01R 13/502
专利号 : ZL2007201194974
申请日 : 20070413
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20150413
2015-07-15 :
文件的公告送达
IPC(主分类) : H01R 13/502
专利号 : ZL2007201194974
专利申请号 : 2007201194974
收件人 : 实盈电子(东莞)有限公司
文件名称 : 缴费通知书
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717786636
专利号 : ZL2007201194974
专利申请号 : 2007201194974
收件人 : 实盈电子(东莞)有限公司
文件名称 : 缴费通知书
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717786636
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载