电子卡连接器模块
专利权的终止
摘要
本实用新型为有关一种电子卡连接器模块,由一绝缘本体、一电路板、复数讯号端子组、一软性排线连接器及一屏蔽上盖所组成,该复数讯号端子组设置于绝缘本体上,该电路板结合于绝缘本体的下方并与讯号端子组形成电性连接,其中该电路板上设有复数讯号整合接点,该等讯号整合接点导接一软性排线连接器,使该软性排线连接器可供软性排线插置,由此,可将电路板上的讯号透过软性排线连接器向外连接,因此不用透过焊接方式传递讯号,进而可避免焊脚弯曲及空焊的情形产生。
基本信息
专利标题 :
电子卡连接器模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720125842.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-14
授权号 :
CN201134535Y
授权日 :
2008-10-15
发明人 :
林贤昌
申请人 :
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720125842.5
主分类号 :
H01R12/24
IPC分类号 :
H01R12/24 H01R13/633
法律状态
2015-09-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101623264979
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2007201258425
申请日 : 20070714
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20140714
号牌文件序号 : 101623264979
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2007201258425
申请日 : 20070714
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20140714
2008-10-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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