移载容器的容置室结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种移载容器的容置室结构,特别是指一种供利用添加物控制移载容器内部环境的容置室结构,该移载容器包含一底座及一壳罩,壳罩可选择性覆盖于底座上形成一置放物件的容置空间,且壳罩是由一外壳与一对应容置空间的内衬所组成,其是于内衬上设有至少一供容设添加物的填充部,该填充部周缘并形成有复数通孔与容置空间连通,供利用通孔使填充部内的添加物可与容置空间内环境产生反应,以消除或吸收或中和该移载容器内部因容器本身或制程因素所释出的有害物质,使得本实用新型具有提升该移载容器内部洁净度的功效。

基本信息
专利标题 :
移载容器的容置室结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720127315.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-10
授权号 :
CN201112365Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
廖莉雯陈俐慇卢诗文蔡铭贵
申请人 :
亿尚精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄县
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200720127315.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/677  G03F1/00  G03F7/20  B65D81/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2010-11-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101014882622
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007201273158
申请日 : 20070810
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20090910
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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