本实用新型是一种热管跨板散热装置，其适用于一设有芯片的适配卡，包括有分设于适配卡正面及背面的正面散热件与背面散热件；该正面散热件具有一接触该芯片的接触面，以及一自该正面散热件向外延伸并形成有一末端的正面热管；该背面散热件具有一背面热管，该背面热管是自该背面散热件向外延伸并形成有一末端，而与前述正面热管的末端并列；该正面热管及背面热管末端上设有一导热固合件，在不形成弯折跨板结构的情况下，将芯片的热量从正面散热件经热管传导到背面散热件以增强散热效果。