撕膜装置
专利权的终止
摘要

一种撕膜装置,在一配置有撕膜器及撕膜滚轴的机台框架内设置至少一闸板,该撕膜器能沾黏及掀开一基片底部的胶膜端角,该滚轴能于邻近基片底部的撕膜位置移动,以撕除上述胶膜,该闸板上设有若干负压吸气孔,能吸附被撕除的胶膜,且闸板接受一第一驱动器驱动位移而牵引被撕除的胶膜脱离撕膜器上的胶带,同时闸板并接受一第二驱动器的驱动而掀开一闸口释放胶膜,据以提升自动撕膜的成功率及缩减机台配置长度。

基本信息
专利标题 :
撕膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720140165.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-11
授权号 :
CN201023318Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
黄金福范姜正郑明昌
申请人 :
威光自动化科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
鲁兵
优先权 :
CN200720140165.4
主分类号 :
B32B38/10
IPC分类号 :
B32B38/10  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B38/00
与层压方法有关的辅助操作
B32B38/10
用机械或化学方法除去层或层的一部分
法律状态
2017-05-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722427493
IPC(主分类) : B32B 38/10
专利号 : ZL2007201401654
申请日 : 20070411
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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