本实用新型涉及一种防爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传导层，于片体的传导层处以雷射形成有凹槽，片体的一端弯折形成有一接脚，藉由雷射成型使得片体的结构破坏最小的情况下，而使得片体的整体结构得以维持于一定的强度，另外，当此片体装设于一连接器的壳体的穿孔内，并将此连接器进行沾锡作业时，凹槽可阻挡焊锡持续吸附于片体处，藉此可避免穿孔被焊锡所填满，而使得连接器得以维持于断路状态。