包覆式键盘装置
专利权的终止
摘要

本实用新型为一种包覆式键盘装置,该装置包括:一键盘;及一薄膜包覆层,于该薄膜包覆层顶面浮凸有复数个矩形容置槽,而该键盘的数个键帽对应包覆于该薄膜包覆层的复数个矩形容置槽内,且该薄膜包覆层的四周缘向下延设有包覆端,将该键盘包覆成一体构造,本实用新型的薄膜包覆层具有保护及包覆键帽的作用,并使键盘具有防水防尘及防噪音的效能。

基本信息
专利标题 :
包覆式键盘装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142830.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-24
授权号 :
CN201041777Y
授权日 :
2008-03-26
发明人 :
刘永隆
申请人 :
精元电脑股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
赵燕力
优先权 :
CN200720142830.3
主分类号 :
H01H13/06
IPC分类号 :
H01H13/06  H01H13/70  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/02
零部件
H01H13/04
箱;盖
H01H13/06
防尘、防溅、防滴、防水或防火的外壳
法律状态
2014-06-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582956732
IPC(主分类) : H01H 13/06
专利号 : ZL2007201428303
申请日 : 20070424
授权公告日 : 20080326
终止日期 : 20130424
2008-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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