无需粘接砌筑的聚苯乙烯保温砖
专利权的终止
摘要

一种无需粘接砌筑的聚苯乙烯保温砖,其特征是该保温砖设置有至少一个立柱通孔,该立柱通孔为圆形或多边形,保温砖设置有至少一个横向穿线孔,保温砖的上、下端面分别对应设置成凸、凹砌块止口,保温砖的左、右端面分别对应设置成凸、凹砌块止口,该保温砖的聚苯乙烯为发泡阻燃型或挤塑阻燃型材质;该砖块无需使用粘土,保护了土地资源,它的使用省去了做内保温层及外保温层的麻烦,施工工艺简单,保温性能卓越,适用范围广,而具实用性。

基本信息
专利标题 :
无需粘接砌筑的聚苯乙烯保温砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720143753.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-05
授权号 :
CN201024572Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
陶国延刘福祥金丰超刘建平
申请人 :
陶国延
申请人地址 :
102200北京市昌平区西关环岛北1000米路东
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720143753.3
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2017-05-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101723379144
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2007201437533
申请日 : 20070405
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20160405
2016-06-29 :
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101734975618
IPC(主分类) : E04C 1/00
专利号 : ZL2007201437533
专利申请号 : 2007201437533
收件人 : 陶国延
文件名称 : 缴费通知书
2008-04-30 :
著录事项变更
变更事项 : 发明人
变更前 : 陶国延;刘福祥;金丰超;刘建平
变更后 : 陶国延;刘福祥;金丰超;刘建平;金亦石;沈冲
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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