晶圆隔离环
专利权的终止
摘要
本实用新型属于晶圆隔离保护部件，具体为一种晶圆隔离环。其结构是在圆形环体的边缘设有支撑台，支撑台上设有若干个透气槽。使用此隔离环后，晶圆中间部分不与物体接触，极大的减少了晶圆与其他物体的接触面积，从而有效的保护晶圆不被污染、划伤。
基本信息
专利标题 ：
晶圆隔离环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720143770.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-05
授权号 ：
CN201023813Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
陈松平刘汝拯邱摩西何江波
申请人 ：
义柏科技(深圳)有限公司
申请人地址 ：
518115广东省深圳市龙岗区横岗镇保安村同富裕工业区简龙路2号第五栋
代理机构 ：
北京捷诚信通专利事务所
代理人 ：
魏殿绅
优先权 ：
CN200720143770.7
主分类号 ：
B65D57/00
IPC分类号 ：
B65D57/00 B65D81/05 B65D85/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D57/00
挠性物件的内框架或支承件，如加强板；成堆或成组包装的物件的分隔器，如用于防止黏性物件的粘连
法律状态
2017-05-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722425416
IPC(主分类) : B65D 57/00
专利号 : ZL2007201437707
申请日 : 20070405
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101722425416
IPC(主分类) : B65D 57/00
专利号 : ZL2007201437707
申请日 : 20070405
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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