CPU散热构造
专利权的终止
摘要
一种CPU散热构造,其至少包含有一具有结合部的导热底座、一导热管,其一部分设置于结合部中,该导热管具有弯折相对的二冷却段,以及由数鳍片组成的一对散热单元,其中该导热管的二冷却段以相同角度弯曲而呈V字型倾斜状,且该对散热单元侧部上分别设置至少一风扇,该风扇能使气流能向外向下斜角吹出,据此,除了增进本身的散热效能外,也能使气流到达四周的发热电子元件上,使四周的发热电子元件受益而增加其散热功效。
基本信息
专利标题 :
CPU散热构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720148140.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-04
授权号 :
CN201054350Y
授权日 :
2008-04-30
发明人 :
陈威豪
申请人 :
亚毅精密股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 :
孙刚
优先权 :
CN200720148140.9
主分类号 :
H01L23/34
IPC分类号 :
H01L23/34 G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
法律状态
2012-08-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101305512071
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201481409
申请日 : 20070604
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20110604
号牌文件序号 : 101305512071
IPC(主分类) : H01L 23/34
专利号 : ZL2007201481409
申请日 : 20070604
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20110604
2008-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201054350Y.PDF
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