本实用新型为一种多分级芯片拣选装置，包括：一第一载台驱动部、一第二载台驱动部以及一芯片取放头。所述的第一载台驱动部可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载至少一第一料盘。所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动且可承载复数个第二料盘，每一个第二料盘分别对应至不同的芯片等级。所述的芯片取放头可在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘或者所述的第二料盘上。本实用新型提出的同时分级的芯片拣选方式，可让芯片依序拣出而不需重复循环，不但提高检选的正确性，还可有效提升产能。