机械式晶圆固定装置
专利权的终止
摘要
本实用新型是关于一种机械式晶圆固定装置，其主要是用以装设于蚀刻机的整流环上，其是包括一基部与一身部，该本体是由基部向身部前端渐缩而呈一流线型，有助于气流通过，该基部设有定位孔可配合螺固件以固定于蚀刻机整流环，而该身部前端设有一穿孔，该穿孔内设有一压件与一弹性件，该压件是呈一细长杆状，有效缩小该压件与晶圆的接触面积，且借该弹性件提供压件压固时的缓冲效果，再配合该本体身部设有一较压件凸出的停止块，以防止本体对晶圆产生过大的向下总压力而造成破裂。
基本信息
专利标题 ：
机械式晶圆固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720148297.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-18
授权号 ：
CN201072755Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
陈庆安
申请人 ：
志圣工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200720148297.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2017-06-23 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729159856
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007201482971
申请日 : 20070518
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101729159856
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007201482971
申请日 : 20070518
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 无
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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