全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置,包括步进电机,滚珠丝杆传动组件,托盘支撑板和安装组件,其中,所述滚珠丝杆传动组件包括丝杆,螺母和外壳,所述步进电机与所述滚珠丝杆传动组件的丝杆耦接,所述支撑板上部设有第一托盘连接部、第二托盘连接部,下部设有滚珠丝杆连接部,所述支撑板通过所述滚珠丝杆连接部固连于滚珠丝杆传动组件的螺母上部,所述安装组件固连于所述滚珠丝杆传动组件的外壳。本实用新型的有益效果在于,可以在从轨道托盘中取出不合格器件后,再向其中补充合格的成品器件,从而使轨道托盘中的器件全部为合格器件,再进入下一道工序,避免了人工拣选所造成的期间损伤等问题。

基本信息
专利标题 :
全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720151471.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-29
授权号 :
CN201060862Y
授权日 :
2008-05-14
发明人 :
陈有章林宜龙唐召来张松岭冀守恒
申请人 :
格兰达技术(深圳)有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层
代理机构 :
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 :
齐永红
优先权 :
CN200720151471.8
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2012-09-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101321958160
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007201514718
申请日 : 20070629
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20110629
2008-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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