电子组件料带的冲孔用冲头及模具

专利权的终止

摘要

一种电子组件料带的冲孔用冲头及模具，在一模座上设一容置槽，以摆设多个冲头，该冲头具有一可容纳于容置槽内的圆形杆部，其一端形成一可裸露于容置槽外的多边形冲部，杆部与冲部之间形成一可增加强度的锥部，且模座的容置槽上具有一可相结合及脱离的母模，母模具有多个与冲部相对应的穿孔，母模能通过穿孔套设于冲部上并遮盖容置槽，同时模座上设至少一与容置槽相通的填胶孔，能填充可固结杆部的缠胶至容置槽内而固定冲头；据此，可利于具有多边形冲部的冲头在自动加工机上加工，以简化具有多边形冲部的冲头及模具的加工程序。

基本信息

专利标题：

电子组件料带的冲孔用冲头及模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720152198.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-16

授权号：

CN201089180Y

授权日：

2008-07-23

发明人：

何进龙

申请人：

欣竑科技有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

鲁兵

优先权：

CN200720152198.0

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14