本实用新型提供了一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品主板为四层印制电路板，包括表层以及位于所述表层之间的两个内层。其中，所述表层包括顶层和底层，分别为以大面积地铜皮构成的主参考地层，并且所述顶层和底层的大面积地铜皮通过过孔相互连通；所述内层为主布线层，布线按功能分区；所述内层之间的间距大于等于所述表层与相邻内层之间的间距；每个所述内层的布线区域对应于相邻层的大面积地铜皮区域或相邻层的垂直布置的走线。本实用新型实施例提供的技术方案能够通过减层设计可以使得终端产品的进一步小型化，并且在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。