组合式电热木地板结构
专利权的终止
摘要
本实用新型一种组合式电热木地板结构，其电热木地板是在一复合材质的底层上方平行设置有一嵌槽，该崁槽是可供一电热片置入结合，再于底层上方依序粘结有一导热板及一表层，让电热片与导热板能被夹固于底层与表层间，又电热片是以电源线穿出于底层外，及底层的两相对侧边是分别设有一凸出的卡合部与一凹陷的卡掣部；通过由上述结构，得到温热效果较平均的电热木地板结构。
基本信息
专利标题 ：
组合式电热木地板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720154015.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-22
授权号 ：
CN201053190Y
授权日 ：
2008-04-30
发明人 ：
赖作良
申请人 ：
赖作良
申请人地址 ：
台湾省台中市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200720154015.9
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2011-07-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101090912561
IPC(主分类) : E04F 15/02
专利号 : ZL2007201540159
申请日 : 20070522
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20100522
号牌文件序号 : 101090912561
IPC(主分类) : E04F 15/02
专利号 : ZL2007201540159
申请日 : 20070522
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20100522
2008-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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