母端子结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种母端子结构,用来和公端子电连接,为解决现有母端子易变形,造成压掣片松脱摇晃及翘曲变形的问题而设计。该母端子结构包括本体;还包括:一压掣片,由所述本体的外缘卷压而成,位于所述本体的内层;一上压板,位于所述压掣片上方,卷压于所述本体最外层,且该上压板前端延伸出一弹性部,该弹性部紧抵该压掣片的基部上方。通过上压板压住压掣片,可以缩短压掣片的力臂,并加强压掣片的下压力,这样就可以确保该母端子结构牢固卡住公端子,由于压掣片的力臂缩短了,压掣片不容易弹性变形,从而防止压掣片松脱摇晃及翘曲变形。本实用新型主要用于不同模块之间的电连接。

基本信息
专利标题 :
母端子结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720154144.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-25
授权号 :
CN201066732Y
授权日 :
2008-05-28
发明人 :
方凯平
申请人 :
胡连精密股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县汐止市环河街68号
代理机构 :
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 :
申健
优先权 :
CN200720154144.8
主分类号 :
H01R13/11
IPC分类号 :
H01R13/11  
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法律状态
2017-06-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101729159867
IPC(主分类) : H01R 13/11
专利号 : ZL2007201541448
申请日 : 20070525
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 无
2008-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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