本实用新型公开了一种多效能粉料聚合体结构，涉及聚合体结构，为有效利用废弃电路板并提高隔热与防火材质的使用效果而发明。包括：聚合体，为占据一定实体空间的各式立体型态；包含于该聚合体中的多效能粉料，其中所述多效能粉料是通过废弃电路板去除表面零件后经切割、搅碎手段所制成的粉末。本实用新型中，所述的聚合体以聚合方式实施为各式立体型态，可配覆于木质板或金属板的内层或外层，能有效达到隔热与防火的效果，并能够有效的利用废弃电路板。