可降低球头底部缩渣孔的高尔夫球头装置
专利权的终止
摘要
一种可降低球头底部缩渣孔的高尔夫球头装置,包括一呈中空状的高尔夫球头,其一侧上方设有一颈部,其另一侧设有一击球面焊接孔;一主浇注口,该主浇注口设置于高尔夫球头的一端;一空桥室内流道,其一端与主浇注口相连接,另一端向球头内部延伸与中空状的高尔夫球头内壁底侧固定座相连接,可使高尔夫球头浇注成型的时间缩短并降低球头底部的缩渣孔,增加高尔夫球头的良品率,且于组装球头蜡模时可不占组树组串空间,增加组树组串球头的数量,达到增加产能,提高产品竞争力。
基本信息
专利标题 :
可降低球头底部缩渣孔的高尔夫球头装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720154676.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-15
授权号 :
CN201064817Y
授权日 :
2008-05-28
发明人 :
曾文正
申请人 :
超威科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
马金华
优先权 :
CN200720154676.1
主分类号 :
B22C9/08
IPC分类号 :
B22C9/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22C
铸造造型
B22C9/00
铸型或型芯;造型工艺
B22C9/08
与浇入熔融金属有关的部分,如内浇口,环形浇口,挡渣浇口
法律状态
2010-09-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005262058
IPC(主分类) : B22C 9/08
专利号 : ZL2007201546761
申请日 : 20070515
授权公告日 : 20080528
号牌文件序号 : 101005262058
IPC(主分类) : B22C 9/08
专利号 : ZL2007201546761
申请日 : 20070515
授权公告日 : 20080528
2008-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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