具立体纹路的超薄包覆材

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种具立体纹路的超薄包覆材，其包括有一基材、一底材与一接着剂，所述的基材为高分子材料制成，所述的基材呈薄膜状，且所述的基材的一侧表面具有立体纹路；所述的底材呈薄膜状，且所述的底材的一侧表面是结合在所述的基材相反在立体纹路的一侧表面上；所述的接着剂是设在所述的基材与所述的底材之间，提供所述的基材与所述的底材之间良好的结合效果，达到具有立体凹凸起伏纹路的超薄包覆材结构，并可获得不易沾染污垢的效果。

基本信息

专利标题：

具立体纹路的超薄包覆材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720156350.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-21

授权号：

CN201074082Y

授权日：

2008-06-18

发明人：

赵国胜

申请人：

赵国胜

申请人地址：

台湾省台中县

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙皓晨

优先权：

CN200720156350.2

主分类号：

B65D65/40

IPC分类号：

B65D65/40 B32B7/12 B32B3/30 B32B27/12

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B65

输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料

B65D

用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件

B65D65/00

包裹材料或挠性覆盖物；特殊形式或形状的包装材料

B65D65/38

特殊形式或形状的包装材料

B65D65/40

为特殊包装目的而应用层压材料

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : B65D 65/40
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20080618

2008-06-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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