数控机床激光对刀仪

专利权的终止

摘要

本实用新型所涉及一种数控机床激光对刀仪，其包括壳体，在壳体的内部设置有用于探测数控机床上的刀具的探测装置，其探测装置包括设置于壳体底部的电路板、设置于电路板一端的用于接收光信号和转化电信号的接收探头、设置于电路板另一端的用于发射激光束的发射探头。因在壳体的内部设置有用于探测数控机床上的刀具的探测装置，使得避免因现有的接触式探头被磨损及破损而影响降低被加工零件的加工精度，从而达到提高被加工零件的加工精度和探头的工作使用寿命。同时，也可以减少非加工时间，从而达到提供工作效率。

基本信息

专利标题：

数控机床激光对刀仪

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720170754.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-16

授权号：

CN201109050Y

授权日：

2008-09-03

发明人：

李志斌斐在明张廷锴

申请人：

李志斌

申请人地址：

510440广东省广州市白云区乐鸣一街85号901房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720170754.7

主分类号：

B23Q17/24

IPC分类号：

B23Q17/24 B23Q17/22 B23Q15/22