ID码射频锁封装置
专利权的终止
摘要

一种ID码射频锁封装置,包括锁体和封签,其中所述锁体的内部设有用于插入封签的封签槽,在该封签槽内设置有射频电路触点,该电路触点包括常开触点和常闭触点;在所述锁体内设置有射频电路,该射频电路包括常开端和常闭端,其中常开端和常闭端分别连接封签槽内的常开触点和常闭触点,所述射频电路存储有封签未插入或插入不到位的ID识别信息和封签插到位的ID识别信息。将锁带穿过锁封物,再把锁带插入锁体的锁带槽,这时逆脊触臂在锁带槽内弹开使锁带卡死在锁带槽里退不出来,打开锁封物时需将锁带剪断。

基本信息
专利标题 :
ID码射频锁封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720170832.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-16
授权号 :
CN201149751Y
授权日 :
2008-11-12
发明人 :
夏敬懿
申请人 :
夏敬懿
申请人地址 :
518040广东省深圳市深南大道(车公庙)大庆大厦28A(凡方数码设备有限公司)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720170832.3
主分类号 :
G09F3/03
IPC分类号 :
G09F3/03  G09F3/02  G06K19/07  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育;密码术;显示;广告;印鉴
G09F
显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
G09F3/00
标签、签条,或类似的辨认或指示装置;印鉴;邮资凭条或类似邮票的
G09F3/02
形式或结构
G09F3/03
保险印鉴
法律状态
2017-12-26 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G09F 3/03
申请日 : 20071116
授权公告日 : 20081112
2008-11-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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