本实用新型涉及一种手机基带屏蔽盖。为解决目前手机基带屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题，本实用新型提供一种手机基带屏蔽盖，包括平板状的盖体，盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边，沿着盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽，竖边上开设有若干个开口槽。本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式，结构简单，制造成本低；透孔和开口槽可形成焊接热气的单向流动通道，便于基带芯片的贴片焊接，不易产生虚焊，点胶槽方便点胶固定基带芯片，盖体的结构也方便后续的基带芯片的检查和维修工作。