焊接托盘
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种焊接托盘,包括:托盘上设置至少一个压块装置,所述压块装置由压块、连杆和弹性元件组成;所述连杆穿过托盘并延伸到托盘下表面之下,连杆一端位于托盘上表面之上且与一压块固定连接,连杆的另一端与托盘下表面之间设置有弹性元件,所述连杆可上下移动带动压块相对托盘上下移动。本实用新型可有效解决现有技术中连接器组装到PCB板时容易出现开焊或焊接不良问题,及现有的过炉前加夹子的方法带来定位、操作及管理的不便,实现避免开焊或焊接不良的问题,并实现夹持位置一致、容易操作、管理及定位。

基本信息
专利标题 :
焊接托盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720173137.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-14
授权号 :
CN201073727Y
授权日 :
2008-06-18
发明人 :
丁海幸成英华王勇
申请人 :
深圳华为通信技术有限公司
申请人地址 :
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
刘芳
优先权 :
CN200720173137.2
主分类号 :
B23K37/053
IPC分类号 :
B23K37/053  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/053
定位圆柱体工件;夹紧装置
法律状态
2017-10-31 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B23K 37/053
申请日 : 20070914
授权公告日 : 20080618
2010-06-16 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003058226
IPC(主分类) : B23K 37/053
专利号 : ZL2007201731372
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳华为通信技术有限公司
变更后 : 华为终端有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
变更后 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
2008-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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