用于微流控芯片的温控阵列
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种用于微流控芯片的温控阵列，是能够对各种微流控芯片加热的通用温度控制平台。包括有按阵列排布的温控单元、接口电路和计算机，温控单元包括有执行器(1)和设置在执行器(1)周围的温度传感器(2)，在温控单元之间设置有隔热栅(3)。每个温度传感器(2)通过接口电路经A/D转换器与计算机相连，将执行器(1)周围的温度信号传递给计算机。每个执行器(1)通过接口电路经D/A转换器与计算机相连，计算机根据设定的温度值和执行器(1)周围的温度传感器(2)的温度值来调节执行器(1)的驱动电流，使执行器(1)达到设定的温度值。该温控平台可满足各种微流控芯片对温度的要求，具有通用性。
基本信息
专利标题 ：
用于微流控芯片的温控阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720173284.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-21
授权号 ：
CN201097243Y
授权日 ：
2008-08-06
发明人 ：
孙一马雪梅钟儒刚曾毅
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张慧
优先权 ：
CN200720173284.X
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2013-11-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101539123371
IPC(主分类) : G05D 23/20
专利号 : ZL200720173284X
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20080806
终止日期 : 20120921
号牌文件序号 : 101539123371
IPC(主分类) : G05D 23/20
专利号 : ZL200720173284X
申请日 : 20070921
授权公告日 : 20080806
终止日期 : 20120921
2008-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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