陶瓷化单板层积胶合板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷化单板层积胶合板包括若干层陶瓷化单板，各陶瓷化单板之间通过胶粘剂层胶合固定，在胶粘剂层与陶瓷化单板表面之间还喷涂有一偶联剂层，胶粘剂层通过偶联剂层与陶瓷化单板胶合连接。木材经过陶瓷化处理后，其表面将形成一层由陶瓷化处理液构成的连续的光滑无机层，主要成分为二氧化硅化合物，这种化合物阻碍胶粘剂的胶合，因此，设置偶联剂层可有效解决胶合界面与胶粘剂层的极性问题，使二者实现良好的胶合连接，提高胶合强度。另外，利用砂光处理工艺，将陶瓷化单板表面处理成毛面后，可提高其比表面积，增加胶合强度。

基本信息

专利标题：

陶瓷化单板层积胶合板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720173909.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-31

授权号：

CN201140421Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

陈志林傅峰王金林叶克林刘波李春生

申请人：

中国林业科学研究院木材工业研究所

申请人地址：

100091北京市海淀区香山路东小府1号

代理机构：

北京中创阳光知识产权代理有限责任公司

代理人：

尹振启

优先权：

CN200720173909.2

主分类号：

B27D1/04

IPC分类号：

B27D1/04 B32B21/13 C09J161/06 C09J161/24 C09J175/04