测试手机组件的测试接口以及使用该测试接口的测试装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了用于测试手机组件的测试接口以及使用该测试接口的测试装置，其中，该测试接口包括PCB板(4)、多个探针(5)、连接件(6)，所述PCB板(4)固定在所述连接件(6)上，且该PCB板(4)上具有通孔(9)、多个焊盘(7)以及端子组(8)，每个焊盘(7)分别与端子组(8)中的对应端子电连接，所述每个探针(5)一端固定在所述连接件(6)上且另一端穿过所述PCB板(4)上的通孔(9)。通过使用该测试接口可以同时对多个手机组件进行测试，减少了测试设备的使用，并提高了测试效率。

基本信息

专利标题：

测试手机组件的测试接口以及使用该测试接口的测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720177655.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-29

授权号：

CN201114649Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

易松林田东伟刘汉中闫伟伟

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

王凤桐

优先权：

CN200720177655.1

主分类号：

H04Q7/34

IPC分类号：

H04Q7/34 H04M3/22