陶瓷式灯头结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种陶瓷式灯头结构,用于供灯泡固定连接,并与灯泡的灯丝相互导通。该灯头结构包括筒体及导电端子,其中筒体为陶瓷材料,其一侧成形有封闭端,在封闭端设有供灯丝的一端穿出的通孔。另于筒体的外周缘成形有外螺纹及陷入该外螺纹的周缘面的凹槽。导电端子容设固定于凹槽内,并局部凸露出外螺纹的外周缘面。导电端子的一端用于与灯丝的另一端连接。借此,可减少导电端子与灯座之间的磨擦损耗,从而增加其接触效果,延长其使用寿命。
基本信息
专利标题 :
陶瓷式灯头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720178306.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-27
授权号 :
CN201084708Y
授权日 :
2008-07-09
发明人 :
李明烈周振隆王志维
申请人 :
三匠科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 :
方挺
优先权 :
CN200720178306.1
主分类号 :
H01K1/42
IPC分类号 :
H01K1/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01K
白炽灯
H01K1/00
零部件
H01K1/42
成为灯的组成部分,用于灯的电连接或支承的装置
法律状态
2014-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588970267
IPC(主分类) : H01K 1/42
专利号 : ZL2007201783061
申请日 : 20070927
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20130927
号牌文件序号 : 101588970267
IPC(主分类) : H01K 1/42
专利号 : ZL2007201783061
申请日 : 20070927
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20130927
2008-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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