可减低风阻的导流结构

专利权的终止

摘要

一种可减低风阻的导流结构，设在车体的尾端位置，该导流结构具有中空框体，该框体由复数导流板所组成，这些导流板呈弧形，在这些导流板间形成气流通道，且在该框体前端面形成进风口，在该框体后端面形成出风口，该进风口与该出风口与该气流通道连通，并该进风口面积大于该出风口面积，使该出风口形成喷嘴作用，当行车时所产生的气流经由该框体的进风口强制导引，通过该气流通道后再由出风口导出，在车后形成无形的风墙，减少车后旋流区域，并使气流较为流畅，以提升行车效率。

基本信息

专利标题：

可减低风阻的导流结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720178401.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-30

授权号：

CN201099288Y

授权日：

2008-08-13

发明人：

陈世雄

申请人：

陈世雄

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

程殿军

优先权：

CN200720178401.1

主分类号：

B62D35/00

IPC分类号：

B62D35/00