多层绝缘线

专利权的终止

摘要

本实用新型所涉及一种多层绝缘线，其包括金属导体、第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层，在金属导体与第一绝缘层之间设置有锡层。当进行软钎焊时，由于锡的熔点为230摄氏度，多层绝缘线浸泡在焊锡温度480摄氏度的锡液时，多层绝缘线上的锡层溶解于金属导体与第一绝缘层之间形成的容置空间内，使得第一绝缘层溶解后而剥离于金属导体，避免了在剥离绝缘层时所需要专用工具或者人手参与，从而达到提高生产效率的目的。同时，又因与现有同类产品的焊锡速度相比较，本实用新型中的焊层的速度比现有焊锡的速度快一倍左右，使得其可以达到快速焊锡的目的。另外，在使用该产品生产高频变压器等电器产品时，生产效率将大大提高，从而降低生产成本。

基本信息

专利标题：

多层绝缘线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720179210.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-29

授权号：

CN201149776Y

授权日：

2008-11-12

发明人：

钟庆举黄永刚詹伟民

申请人：

东莞市高仕科电子线材有限公司

申请人地址：

523000广东省东莞市茶山镇横江工业区茶京路

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720179210.7

主分类号：

H01B7/00

IPC分类号：

H01B7/00 H01F27/28