高热导率基体激光熔覆恒温控制系统
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及激光熔覆技术,具体是一种高热导率基体激光熔覆恒温控制系统,恒温控制系统由基体预热器、温控装置和上位机监测系统构成,其中,基体预热器,为敞口箱体结构,由加热管、导热板、耐火瓷板、保温层和垫块组成,耐火瓷板通过保温层置于箱体内壁,容置有预热基体的导热板通过垫块置于耐火瓷板的底部表面,加热管安装在耐火瓷板和导热板之间的预留空隙里;温控装置由温控器、热电偶和固体继电器组成,热电偶置于所述箱体内部,并且紧贴预热基体设置,固体继电器将加热管与电源相连接。本实用新型可以连续调节预热温度,基体预热均匀性好,控制精度高,自动化程度高。
基本信息
专利标题 :
高热导率基体激光熔覆恒温控制系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720185350.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-29
授权号 :
CN201162045Y
授权日 :
2008-12-10
发明人 :
邢飞刘伟军罗勇
申请人 :
沈阳新松机器人自动化股份有限公司
申请人地址 :
110168辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号
代理机构 :
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 :
许宗富
优先权 :
CN200720185350.5
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2018-01-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : C23C 24/10
申请日 : 20071229
授权公告日 : 20081210
申请日 : 20071229
授权公告日 : 20081210
2015-11-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101724196653
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007201853505
登记生效日 : 20151104
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杭州中科新松光电有限公司
变更后权利人 : 宁波新松机器人科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 311228 浙江省杭州市萧山区萧山临江工业园区第二农垦场房屋247号
变更后权利人 : 315048 浙江省宁波市高新区聚贤路555号2楼
号牌文件序号 : 101724196653
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007201853505
登记生效日 : 20151104
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 杭州中科新松光电有限公司
变更后权利人 : 宁波新松机器人科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 311228 浙江省杭州市萧山区萧山临江工业园区第二农垦场房屋247号
变更后权利人 : 315048 浙江省宁波市高新区聚贤路555号2楼
2011-06-08 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101099679935
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007201853505
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 沈阳新松机器人自动化股份有限公司
变更后权利人 : 杭州中科新松光电有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号
变更后权利人 : 311228 浙江省杭州市萧山区萧山临江工业园区第二农垦场房屋247号
登记生效日 : 20110504
号牌文件序号 : 101099679935
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007201853505
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 沈阳新松机器人自动化股份有限公司
变更后权利人 : 杭州中科新松光电有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号
变更后权利人 : 311228 浙江省杭州市萧山区萧山临江工业园区第二农垦场房屋247号
登记生效日 : 20110504
2008-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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