具镭射光导引的裁切装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种具镭射光导引的裁切装置，其包括：一裁切平台；一裁刀，其一端枢设于所述裁切平台；一把手，设于所述裁刀的另一端；一镭射模块，设于所述把手，产生一镭射光线。由此，本实用新型可利用镭射模块产生的镭射光线快速且精确地定位出裁纸位置，而且，镭射模块所产生的镭射光线不会照射到使用者的眼睛，可避免使用者的眼睛受到伤害。
基本信息
专利标题 ：
具镭射光导引的裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720190214.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-16
授权号 ：
CN201132328Y
授权日 ：
2008-10-15
发明人 ：
牛玉文
申请人 ：
牛玉文
申请人地址 ：
台湾省台北市复兴南路一段82号3楼之5
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
王燕秋
优先权 ：
CN200720190214.5
主分类号 ：
B26D1/30
IPC分类号 ：
B26D1/30 B26D7/08 B26D7/22 B26D5/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/30
带有实现切割的有限的枢轴运动
法律状态
2014-01-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101559927363
IPC(主分类) : B26D 1/30
专利号 : ZL2007201902145
申请日 : 20071116
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20121116
号牌文件序号 : 101559927363
IPC(主分类) : B26D 1/30
专利号 : ZL2007201902145
申请日 : 20071116
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20121116
2009-04-08 ：
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 牛玉文
变更后权利人 : 世庆实业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更后 : 中国台湾台北县三重市三宁街11号5楼,邮编 :
登记生效日 : 20090227
变更前 : 台湾省台北市复兴南路一段82号3楼之5,邮编 :
变更前权利人 : 牛玉文
变更后权利人 : 世庆实业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更后 : 中国台湾台北县三重市三宁街11号5楼,邮编 :
登记生效日 : 20090227
变更前 : 台湾省台北市复兴南路一段82号3楼之5,邮编 :
2008-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201132328Y.PDF
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