无位移中空放置输送装置

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摘要

本实用新型公开了一种热封包装机上的无位移中空放置输送装置，其输送主轴(1)上套有主动凸轮(4)，在输送主轴的侧边装有从动盘座(14)及从动盘轴(15)，从动盘轴上套有传动主链轮(5)和从动盘(2)，从动盘上设有销轴(3)；其定位座(10)装在呈环形设置的定位滚子链(11)上，定位滚子链的周围装有若干组输送链轮(9)和输送链轮轴(17)，其中一组输送链轮轴上还套有过渡主齿轮(8)，过渡主齿轮下啮合有过渡从齿轮(7)，过渡从齿轮与传动从链轮(6)相连，该传动从链轮与传动主链轮(5)相连。本实用新型能使包装物在输送时不受到损伤，包装物在定位座内为中空放置、无发生相对位移、定位准确、无误差积累，提高了包装物(特别是安全套)的包装质量。

基本信息

专利标题：

无位移中空放置输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720192407.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-20

授权号：

CN201116159Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

柯雄伟

申请人：

柯雄伟

申请人地址：

325207浙江省瑞安市飞云镇飞云西路158号瑞安市微软机械有限公司转

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720192407.4

主分类号：

B65B35/30

IPC分类号：

B65B35/30 B65G17/00 B65G17/30 B65G47/34