高音扬声器的磁路组合

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种高音扬声器产品的制造技术，克服了现有技术产品成品率不高、品质低的缺陷。它包括上夹板(5)、磁钢(4)和T铁，所述T铁上方设有相位塞(6)和膜片(7)；所述T铁由圆柱铁芯(1)和下夹板(3)分体铆合而成。所述上夹板(5)底面设有定位沉台(8)，所述圆柱铁芯(1)外表面铆压有定位铝圈(2)，所述定位铝圈(2)固定于所述上夹板(5)的定位沉台(8)。本产品将传统的T铁改由圆柱铁芯和下夹板两部分分体结构后，可以通过分体铆压工艺加工制造高音扬声器的磁路产品，从而大大减小磁路的累计公差。本产品具有结构简单、构思新颖、成品率高的优点，可有效提高产品合格率以及提升产品品质。

基本信息

专利标题：

高音扬声器的磁路组合

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720192700.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-27

授权号：

CN201123125Y

授权日：

2008-09-24

发明人：

罗珍林

申请人：

宁波东威电子有限公司

申请人地址：

315191浙江省宁波市鄞州区姜山镇西一路28号

代理机构：

宁波天一专利代理有限公司

代理人：

章翠云

优先权：

CN200720192700.0

主分类号：

H04R9/02

IPC分类号：

H04R9/02 H04R9/06