本实用新型涉及一种半导体冷暖床，它主要包括有外风扇、外散热铝块、温控器、风道、出风口、外罩、内散热铝块、密闭内腔、温差半导体器件、保温层、使用面，其中：在外罩内层设置保温层，在外罩前端两侧分别设置有出风口，在外罩前端设置有电源插座、电源开关、进风口，在外罩与保温层的前腔内安装有开关电源、外风扇、温控器，导线与开关电源、温控器相连，外风扇通过导线与温控器相连；在保温层前端中部开口处安装有温差半导体器件，在温差半导体器件的两端分别设置安装有外散热铝块和内散热铝块，导线与温差半导体器件和温控器相连，在内散热铝块的后端设置安装有内风扇；在密闭内腔内设置安装有感温探头，导线将感温探头与温控器相连。