陶瓷/金属复合结构
专利权的终止
摘要
一种陶瓷/金属复合结构，包含一下金属层；一下金属界面层，披覆于所述下金属层上；一陶瓷基板，位于所述下金属界面层上；一上金属界面层，披覆于所述陶瓷基板上；及一上金属层，位于所述上金属界面层上。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷/金属复合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720194637.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-19
授权号 ：
CN201149866Y
授权日 ：
2008-11-12
发明人 ：
段维新
申请人 ：
段维新
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄健
优先权 ：
CN200720194637.4
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/498 H01L23/14 H05K7/20 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2017-12-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20071119
授权公告日 : 20081112
申请日 : 20071119
授权公告日 : 20081112
2008-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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