电子式传感装置的插接结构
专利权的终止
摘要

本实用新型是一种电子式传感装置的插接结构,其包括有一外壳、一内装盒、一控制电路板及一外部功能构件,其中该内装盒是嵌设于该外壳之内,且该控制电路板是装设于该内装盒之中,其表面布设有线路,且其一端形成有穿出于该内装盒的插接部,该插接部表面形成有多个连接端子;该外部功能构件具有一连接部可与该外壳相互接合,且设有塑性垫圈可贴抵于该内装盒壁面上达到密合效果;另,该连接部中设置有连接器可供控制电路板的插接部插接而达到导通电路或传输电子讯号。其可便利电子式传感装置的维修、组装,且有效达到防水、防异物进入等目的。

基本信息
专利标题 :
电子式传感装置的插接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720195908.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-26
授权号 :
CN201119176Y
授权日 :
2008-09-17
发明人 :
吴定国
申请人 :
桓达科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县土城市
代理机构 :
中国商标专利事务所有限公司
代理人 :
万学堂
优先权 :
CN200720195908.8
主分类号 :
H05K5/06
IPC分类号 :
H05K5/06  H01R13/73  
法律状态
2017-11-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 5/06
申请日 : 20071026
授权公告日 : 20080917
2008-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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