热阻串联式传热系数现场检测系统

专利权的终止

摘要

热阻串联式传热系数现场检测系统，包括热箱，温度传感器，温度检测和处理装置，特点是：热箱的一个表面为基准热阻板，其它表面由夹心保温彩钢板制成；基准热阻板微嵌入箱体，热箱的下部连接一加热器，加热器通过电缆与控制面板连接；热箱基准热阻板一侧箱体与被测物体紧密接触，形成热阻串联式，基准热阻板与被测物体之间为空气夹层；沿着热箱的中心点处，在基准热阻板的两侧和被测物体两侧共布置4个温度传感器；以被测物体的中心点为圆心，在被测物体的外表面，沿圆周均布至少3个温度传感器；在被测物体内侧、外侧以及热箱内侧布置温度传感器；所有温度传感器通过导线与数据检测、显示部件连接。本系统结构简单、应用广泛。

基本信息

专利标题：

热阻串联式传热系数现场检测系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720198640.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-29

授权号：

CN201163271Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

于国清刘卫东王非刘建勇

申请人：

上海理工大学

申请人地址：

200093上海市杨浦区军工路516号

代理机构：

上海光华专利事务所

代理人：

宁芝华

优先权：

CN200720198640.3

主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/20