双壳叠接改良结构
专利权的终止
摘要

一种双壳叠接改良结构,其主要是于一第一壳盖上设有结合部位,于该结合部位周缘设有平直的结合面及至少一贯通的结合孔,以一第二壳盖的至少具有一部份可贴合于该第一壳盖的结合部位,且于对应该第一壳盖的结合面及结合孔部位分别设有凸起的熔接肋及热熔凸柱,利用该熔接肋于超音波加工时可熔黏于该结合面,而该热熔凸柱则可于贯穿结合孔后,再以热熔化其端部而形成定位,藉由该熔接肋及热熔凸柱双重的结合与定位,可有效增加该第一、二壳盖的结合强度。

基本信息
专利标题 :
双壳叠接改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720201159.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-16
授权号 :
CN201104372Y
授权日 :
2008-08-20
发明人 :
蓝锡祺
申请人 :
金宝电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市南京东路五段99号10楼
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何为
优先权 :
CN200720201159.5
主分类号 :
H05K5/00
IPC分类号 :
H05K5/00  
法律状态
2016-11-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101690190708
IPC(主分类) : H05K 5/00
专利号 : ZL2007202011595
申请日 : 20071016
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20151016
2008-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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