电子发热组件的保护装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种电子发热组件的保护装置，包含中央处具有一镂空区的一框架；以及设于框架内周缘或外周缘且向框架一端面延伸的一支撑单元。藉此，可将框架设于散热器与电子发热组件之间，利用设于框架的支撑单元作为缓冲，避免散热器与电子发热组件结合时非均匀直接压迫电子发热组件的陶瓷封装核心，而达到保护电子发热组件陶瓷封装核心的功效。
基本信息
专利标题 ：
电子发热组件的保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720305816.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-21
授权号 ：
CN201119244Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
朱佳建
申请人 ：
倍亿淂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市内湖区瑞光路168号8楼
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所
代理人 ：
郑玉洁
优先权 ：
CN200720305816.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/36
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法律状态
2014-01-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101563728517
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007203058160
申请日 : 20071121
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20121121
号牌文件序号 : 101563728517
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007203058160
申请日 : 20071121
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20121121
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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